影响EDI系统稳定运行的主要因素

EDI系统为一项新型的水处理技术，其系统特性和技术维护一直是人们予以研究的要点，那么影响EDI系统运行的主要因素有哪些呢。

进水电导率的影响

在其他条件不变的前提下，原水电导率上升超过一定范围后，膜块的工作区间往下移动，乃***再生区消失，工作区穿透，膜块内的填充树脂大部分呈饱和失效状态。同时水中的离子浓度增加，在电压恒定不变的情况下，电流增加，从而电离水的过程减弱，相应的水电离出的H+，OH-减少。

进水流量的影响

EDI系统产水能力恒定条件下，进水水质越差，膜块的单位处理负担***越重，进水流量应当调节的越小。在膜块的启动阶段，应当注意瞬间流量过大时，会造成膜的穿孔。

由于膜块中的电子流主要通过填充树脂传递，所以浓水电流在一定程度上，成了影响膜块中电子流迁移的关键。减少浓水的流量可以提高系统的电流，并且在一定程度上提高水质。但是浓水流量也并非越小越好，当浓水流量过小时会导致膜两侧浓度差更大，而形成浓差扩散，影响水质。另一方面，由于弱电离子Si及其离子态化合物的溶解度很小，所以容易在低流量的浓水中形成饱和，从而影响弱电离子的去除，浓水流量一般为进水的5%-10%为宜。电极水的作用主要是给电极降温和带走电极表面产生的气体。一般电极水的流量是进水的1%左右。当电极水过小时，不能及时带走电极表面的气体，会影响整个膜块的运行。

进水pH值，温度及压力的影响

 进水的pH值表示了进水中H+的含量，一般进水控制在5-9.5之间。通常情况下pH值偏低是由于CO2的溶解所引起的。CO2也是导致水质恶化的因素之一，所以在进EDI膜块系统之前，一般可以安装一个脱碳装置，使得水中的CO2控制在5mg/L以下。水中pH值和CO2存在一定溶解关系，理论上当pH>10时，去除效率***，高pH值有助于去除弱电离子，但必须在进EDI膜块系统前除去Ca2+，Mg2+等离子。

       温度对系统压力，产水电阻有直接影响，通常EDI系统的进水温度应当控制在5-35°之间，***温度是在25°左右。温度的降低会使水的活性降低，宏观上表现为水的黏性增加，系统压力上升。

       通常情况下产品水的压力>浓水压力>电极水压，这样才能***防止浓水扩散污染产品水的现象。压力的变化还是判断EDI系统膜块是否被污染的***手段。当浓水进出口压力差变大时，常伴随的浓水管路有堵，此时***需要清洁管路，进行化学清洗或其它手段来降低压差。因此在EDI系统膜块进口，应保证进水的污染指数在合格范围。

污染物的影响

对EDI影响较大的污染物包括硬度（钙、镁）、***物、固体悬浮物、变价金属离子（铁、锰）、氧化剂（氯，臭氧）和二氧化碳（CO2）以及细菌，应在EDI的预处理过程除掉这些污染物提高EDI性能。

 氯和臭氧会氧化离子交换树脂和离子交换膜，引起EDI组件功能减低。氧化还会使TOC含量明显增加，污染离子交换树脂和膜，降低离子迁移速度。另外，氧化作用使得树脂破裂，通过组件的压力损失将增加。

 铁和其它的变价金属离子可对树脂氧化起催化作用，***地降低树脂和膜的性能。

硬度能在反渗透和EDI单元中引起结垢，结垢一般在浓水室膜的表面发生，该处pH值较高。此时，浓水入水和出水间的压力差增加，电流量降低，使入水硬度降到***小将会延长清洗周期并且提高EDI系统水的利用率。

 悬浮物和胶体会引起膜和树脂的污染和堵塞，树脂间隙的堵塞导致EDI组件的压力损失增加。

 ***物被吸引到树脂和膜的表面导致污染，使得被污染的膜和树脂迁移离子的效率降低，膜堆电阻将增加。

二氧化碳有两种效果，首先，CO32-和Ca2+、Mg2+形成碳酸盐类结垢，这种垢的形成与给水的离子浓度和pH有关。其次，由于CO2的电荷与pH值有关，而其被RO和EDI的去除都依赖于其电荷，因此它的去除效率是变化的。即使较低的CO都能显著地降低产品水的电阻率。

细菌导致藻类生长和粘垢形成，使膜块的压力损失增大，水质下降。